Winbond NAND Flash о?????????
?????????????ζ?Nand Flash???в????????????????????????????????
FT : Design For Testability
TTR :Test Time Reduction
KGD: Known Good Die
NAND Flash о?????????????????Screen Out????Flash???С?????????????????Ч??
?????????Test Flow??
??wafer level????single component level??module level????????????????????????????Ч??device????????????????????????????????????????????Ч????????????????????????????
Burn-in????
????????????????????????Ч??????????????????????/????/????????????о??????????????????????????????????????????棬??????????е???????
??????????????????????Ч??????м??α???????????????????????Ч???????????burn-in???????????????????ó??????????????????????????????????????м???????????????????????飨????/????/?????????????????????????????????????????????????????????????Ч?????
????????????????????????????????ж??
?????????????????????????????в??????????????????ε?????
?????????????????????????棺
1. д???????
2. ?????????????
д???????????о???????????????????????????????????chip??block???в?????
???о????????????????????????????????????????????????DFT???????????????????????????????????????????????????????????????????????
?????Winbond????????в?????????????????????????????????????????flashо?????-?????????????????????Winbond??????????????????????????QQ1580629703
????Simon ?????????2019-07-07
